近日，由原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从1到100的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的最后一公里。
该芯片对X/射线剂量率的量程为100nSv/h（纳西弗/每小时）-10mSv/h（毫西弗/每小时），可探测的能量范围为50keV（千电子伏特）-2MeV（兆电子伏特），而其尺寸仅有15mm15mm3mm，可在-20℃～50℃的温度范围内工作，同时还拥有超低的功耗1mW（毫瓦）。虽然身材小巧玲珑，但这款芯片的灵敏度却能与常规环境测量用的盖革-弥勒计数管相当。
该芯片应用前景广阔，使用人员只需基于芯片数据手册进行简单二次开发，即可应用于涉核领域放射工作场所、人员、环境等辐射剂量监测场景。同时，芯片采用了标准化接口设计，可作为通用辐射传感器器件，适用于回流焊，能够快速集成于手机平板、智能头盔、无人机等各类智能装备，可用于开发具有辐射探测功能的智能终端产品。
研发团队突破了晶体集成、封装温度、批量化检测等关键技术，完成了从芯片设计、流片到集成封装、检测的全流程开发，实现了芯片批量化生产的技术固化，可在具有相关资质的授权工厂中进行量产。
