研究团队在《工程成果》期刊发表的论文中指出，早期研究显示高频交流电可利用集肤效应改善多晶硅棒温度均匀性。新建模型涵盖大型还原炉的热行为、电行为及多环相互作用，通过Comsol软件对多晶硅材料进行数值模拟，整合了焦耳加热、直流与传热模型。团队详细设定了边界条件与关键参数，以确定反应器内的温度梯度。
为验证模型准确性，研究人员将模拟电压与工业80棒还原炉实际数据对比。论文表明，该模型对热电行为的预测相对误差小于10%。研究人员表示：交流加热显著改善了温度均匀性，调整频率可有效降低中心温度。基于四环平均数据构建的回归方程预测准确，平均相对误差为4.62%。
研究显示，频率与直径在5千赫至200千赫范围内存在强相互作用，超过300千赫后温差趋于稳定。这一多晶硅还原炉模型为工业应用提供了理论依据，有助于推动多晶硅生产工艺的优化。
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