近日,天赐材料公告,公司已于2025年9月22日向香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)递交了首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
原公告如下:


近日,天赐材料公告,公司已于2025年9月22日向香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)递交了首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
原公告如下:


资讯来源:天赐材料
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